技术特点
- 职能：双面套准工程复造、合用领域宽
- 用处：光场成像、MLA投影成像、微光学、3D显示
机能参数
- 衬底尺寸：柔性衬底门幅300cm
- 压印模式：卷对平/卷材/双面套准
- 上胶方式：网纹上胶；；；；；；；；结构领域：10nm~15μm
- 衬底：薄膜（PET/PC/TPU）
- 套准精度：±10μm@12吋（ X-Y-θ-Z平台+CCD光学视觉鉴别）
- 线光源：LED2000mW/cm?@365nm
- 收放卷：伺服电机，，，，，卷径300mm
- 环境温度：15-25℃，，，，，湿度：≤70%
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